Mô tả
1. Giới thiệu sản phẩm
TESA 8857 là dòng băng keo hai mặt công nghiệp có lớp nền vải không dệt siêu mỏng (Ultra-thin Non-woven), sử dụng hệ keo Acrylic tăng cường độ bám dính (Tackified Acrylic). Với độ dày tổng chỉ 50µm, sản phẩm được thiết kế chuyên biệt cho các ứng dụng lắp ráp linh kiện điện tử yêu cầu độ chính xác và khả năng chịu nhiệt cao.
Điểm nổi bật của TESA 8857 là khả năng chịu nhiệt lên đến 260°C, duy trì lực bám dính sau quá trình hàn nhiệt Reflow. Lớp lót giấy chịu nhiệt giúp tháo gỡ thuận tiện, hạn chế rách liner hoặc để lại keo sau quá trình gia nhiệt.
2. Đặc điểm nổi bật
-
Độ dày siêu mỏng 50µm: Phù hợp với linh kiện điện tử có không gian lắp ráp hạn chế.
-
Lớp nền Non-woven: Linh hoạt, dễ thích ứng với bề mặt không đồng đều.
-
Keo Tackified Acrylic: Độ bám dính tốt trên nhiều loại vật liệu.
-
Chịu nhiệt đến 260°C: Phù hợp với quy trình gia nhiệt và hàn Reflow.
-
Hạn chế tràn keo: Lớp nền đặc biệt hỗ trợ gia công cắt bế chính xác.
-
Độ bền liên kết tốt: Duy trì khả năng bám giữ sau quá trình hàn nhiệt.
-
Lớp lót chịu nhiệt: Hỗ trợ tháo liner dễ dàng, hạn chế rách và tồn dư keo.
-
Đạt tiêu chuẩn RoHS: Phù hợp yêu cầu vật liệu trong ngành điện tử.
3. Ứng dụng của băng keo TESA 8857
TESA 8857 được ứng dụng chủ yếu trong ngành điện tử và sản xuất linh kiện:
-
Gắn và cố định mạch in dẻo FPC (Flexible Printed Circuit).
-
Lắp ráp linh kiện điện tử chịu nhiệt độ cao.
-
Cố định các chi tiết trong cụm màn hình điện tử.
-
Dán các vật liệu PET, PI, PC và kim loại.
-
Sử dụng trong quy trình sản xuất có công đoạn hàn Reflow.
-
Gia công băng keo cắt bế chính xác theo bản vẽ linh kiện.
HUNGTECH hỗ trợ tư vấn lựa chọn vật liệu và giải pháp gia công phù hợp với yêu cầu sản xuất của doanh nghiệp.
Facebook: https://www.facebook.com/hungtechvietnam
Liên hệ: https://hungtech.net/lien-he/
Hotline: 0395 249 345/zalo
HUNGTECH – Giải pháp băng keo công nghiệp và gia công cắt bế theo yêu cầu.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.