Mô tả
1. Giới thiệu sản phẩm
TESA 8853 là dòng băng keo hai mặt công nghiệp có lớp nền vải không dệt siêu mỏng (Ultra-thin Non-woven), sử dụng hệ keo Acrylic tăng cường độ bám dính (Tackified Acrylic).
Với độ dày tổng chỉ 50µm, TESA 8853 được thiết kế chuyên biệt cho các ứng dụng lắp ráp linh kiện điện tử yêu cầu độ chính xác cao và khả năng chịu nhiệt. Sản phẩm có thể chịu nhiệt lên đến 260°C, duy trì lực bám dính sau quá trình hàn Reflow, phù hợp cho các ứng dụng gắn mạch in dẻo FPC.
2. Đặc điểm nổi bật
-
Độ dày siêu mỏng 50µm: Phù hợp với linh kiện điện tử có không gian lắp ráp hạn chế.
-
Lớp nền Non-woven: Linh hoạt, dễ thích ứng với bề mặt không đồng đều.
-
Keo Tackified Acrylic: Bám dính tốt trên nhiều loại vật liệu.
-
Chịu nhiệt đến 260°C: Phù hợp với quy trình gia nhiệt và hàn Reflow.
-
Hạn chế tràn keo: Giúp tăng độ chính xác khi gia công cắt bế.
-
Độ bám dính ổn định: Duy trì khả năng liên kết sau quá trình hàn nhiệt.
-
Lớp lót Glassine chịu nhiệt: Hỗ trợ tháo liner dễ dàng, hạn chế tồn dư keo.
-
Chống ẩm và lão hóa UV: Phù hợp với các ứng dụng yêu cầu độ bền lâu dài.
3. Ứng dụng của băng keo TESA 8853
TESA 8853 được ứng dụng chủ yếu trong ngành điện tử và sản xuất linh kiện:
-
Gắn và cố định mạch in dẻo FPC (Flexible Printed Circuit).
-
Lắp ráp linh kiện điện tử chịu nhiệt độ cao.
-
Cố định các chi tiết trong cụm màn hình điện tử.
-
Dán các vật liệu PET, PI, PC và kim loại.
-
Sử dụng trong quy trình sản xuất có công đoạn hàn Reflow.
-
Gia công băng keo cắt bế chính xác theo bản vẽ linh kiện.
HUNGTECH hỗ trợ tư vấn lựa chọn vật liệu và giải pháp gia công phù hợp với yêu cầu sản xuất của doanh nghiệp.
Facebook: https://www.facebook.com/hungtechvietnam
Liên hệ: https://hungtech.net/lien-he/
Hotline: 0395 249 345/zalo
HUNGTECH – Giải pháp băng keo công nghiệp và gia công cắt bế theo yêu cầu.
Đánh giá
Chưa có đánh giá nào.